碳化硅技術的硬核玩家,英飛凌用“芯”領航新能源時代
? ? ? ? ? ? ? ? ? ?本文來源: 《電器》雜志 作者: 同輝,由 電小二 整理編輯!轉載請注明來源!
近日,第二屆英飛凌碳化硅應用技術發展論壇在上海圓滿收官,英飛凌工業功率控制事業部的管理團隊和技術專家與碳化硅產、學、研界的大咖,以及共創生態系統的合作伙伴齊聚一堂,共話碳化硅技術的發展前景、應用之道,并展望新能源發展趨勢。
此次論壇以“Cool 芯領航 英華綻放”為主題,英飛凌科技高級總監Peter Friedrichs圍繞英飛凌碳化硅的技術布局發表主旨演講。來自英飛凌、臺達電力、中國科學院電工研究所、伊頓電氣、德國萊茵TüV集團、IHS Markit的多位專家出席了論壇,并做了精彩報告。
據了解,英飛凌科技股份公司于1995年正式進入中國市場。自1995年10月在無錫建立第一家企業以來,英飛凌的業務取得非常迅速的發展,在中國擁有約2000名員工,已經成為英飛凌全球業務發展的重要推動力。作為全球領先的半導體企業,英飛凌推出了先進的碳化硅技術和完整的解決方案,并將在更多領域為中國企業提供助力。
“碳化硅是英飛凌在硅化領域推出的核心產品,英飛凌在針對這一領域的研發和生產方面做出了很多努力。就生產而言,雖然英飛凌在碳化硅原材料供應方面,正面臨晶圓的生產周期和產能的挑戰,但英飛凌現有的冷切割技術,推動晶圓的產能得到大幅提升和更高效應用。”英飛凌科技大中華區副總裁工業功率控制事業部負責人于代輝介紹說,“多年來,晶圓走過了4英寸、6英寸、8英寸、12英寸的發展歷程,芯片的厚度也從300μm一路超薄化為60μm,半導體技術的日新月異不僅造就了先進的碳化硅器件,還有更加滿足特定行業需求的芯片、模塊拓撲和封裝。未來,英飛凌將繼續矢志創‘芯’,引領碳化硅產業發展。”
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